日本东京科学年夜学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）体系的新型半导体集成平台BBCube。该平台交融高密度芯片贴装、无凸点芯片互连及多标准热阐发三项技能，可提高AI芯片集成密度及数据传输能力，同时降低热阻、改善散热机能，为高机能、低能耗AI加快器及高机能计较体系提供了新的技能方案。相干结果已经于美国进行的2026年第76届IEEE电子元件与技能年夜会以和2026年IEEE/JSAP超年夜范围集成电路技能与电路钻研会上宣布。 团队开发的第一项技能是自立研发的高密度芯片贴装，可实现芯片的精准摆列，并将芯片之间的间隔缩小至10微米，为进一步提高芯片集成密度，实现高密度互连奠基基础。 第二项技能是无凸点芯片互连。团队基在BBCube工艺开发了一种高密度芯片互连架构，采用后形成硅通孔技能，即于芯片完成贴装后形成微小的垂直电毗连通道，实现芯片之间的电毗连。与传统封装依赖金属凸点毗连芯片差别，该技能无需利用金属凸点，是以可于有限区域内安插更多电毗连。团队进一步将无凸点互连技能与高精度芯片贴装技能联合。阐发显示，当芯片间距缩小至10微米时，于连结与传统微凸点方案相称的旌旗灯号质量的环境下，划一互连面积内的总旌旗灯号带宽最高可提高16倍。 第三项技能针对于高密度芯片集成带来的散热问题。研究团队经由过程模仿发明，其“华夫格”晶圆布局可以使热阻降低约52%。同时，团队开发了多标准热阐发要领，可对于整个芯片的热漫衍举行1微米分辩率的阐发，阐发点数目到达1亿个，有助在越发正确地评估高密度半导体布局中的热量漫衍。 上述三项技能配合组成BBCube半导体集成平台，可同时从芯片贴装、芯片互连及热治理三个方面应答进步前辈2.5D及3D半导体集成面对的挑战，有望鞭策越发紧凑、高速及节能的AI加快器和高机能计较体系成长。 这一结果可以看做是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”：芯片之间再也不靠粗笨的金属焊点毗连，而是像叠纸片同样慎密贴合，数据传输效率飙升，发烧量却年夜幅降落。巧妙的是，其华夫饼同样的纹理布局还有可帮芯片透气，让热量迅速散失。这象征着将来的AI加快器可以做患上更小、更快、更省电，甚至可能催生出新一代超强计较装备。不外与此同时，咱们也要存眷这一半导体冲破是否有能力影响将来AI硬件的竞争格式，以和这条“隐形高速公路”会不会成为别人设卡收费的关卡。（张佳欣）
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